CAPコーター 大型基板対応

設備説明

本機は、FPD業界向けの大型ガラス基板への塗布用途として開発した塗布装置です。
下面塗布方式を採用し、ガラス基板はチャックテーブルに吸着され反転、毛細管現象を利用し塗布を行うため基板とノズルは非接触で塗布が可能です。
また本機は塗工液使用効率95%以上を実現した、他に類を見ない高精度の薄膜塗布装置です。
乾燥は減圧乾燥方式、ホットプレート方式の対応が可能です。

装置スペック

基板サイズ Max.800×950㎜
基板厚み 0.7~8㎜
機械速度 0.2~5m/min
塗布膜厚 0.05~5.0μm(DRY)
適応粘度 Max.30mPa・s
必要液量 Min.4000cc

塗工方式

キャピラリー式

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